华为芯片麒麟9000s是谁生产的

华为麒麟9000S芯片由以下两家公司联合生产：
台积电 (TSMC)
中芯国际集成电路制造有限公司 (SMIC)
生产分工
台积电负责使用其5纳米工艺制造麒麟9000S芯片的大部分组件，包括中央处理器（CPU）、图形处理器（GPU）和人工智能（AI）神经处理单元（NPU）。
中芯国际负责制造麒麟9000S芯片的某些模块，如射频收发器和电源管理单元。
生产技术
麒麟9000S采用台积电5纳米FinFET工艺制造，该工艺允许在更小的芯片面积上集成更多晶体管，从而提高性能和能效。
生产工厂
麒麟9000S芯片的生产主要在以下工厂进行：
台积电位于台湾新竹科学园区的Fab 18厂
中芯国际位于中国深圳和上海的工厂
生产规模
华为麒麟9000S芯片的生产规模因市场需求而异。 台积电和中芯国际根据华为的订单进行生产。