华为麒麟9000s芯片哪里来的(华为麒麟9000s芯片到底有多好)

华为麒麟9000s芯片是华为海思半导体有限公司设计并生产的一款旗舰级智能手机芯片。 由于美国制裁，华为自2020年以来无法再从台积电等代工厂获得先进制程芯片的代工服务。
为了解决芯片供应问题，华为采取了以下措施：
自建晶圆厂：华为在上海投资建设了12英寸晶圆厂，预计于2023年开始量产14nm制程芯片。
收购中芯国际部分股权：华为持有中芯国际超过5%的股份，成为其第二大股东。 中芯国际是大陆领先的晶圆代工厂，能够为华为提供部分芯片代工服务。
依赖第三方晶圆厂：华为与台积电以外的第三方晶圆厂合作，例如三星电子和联电，以获得部分芯片代工服务。
尽管华为已采取上述措施，但由于14nm制程以下的先进制程芯片高度依赖台积电的代工能力，华为麒麟9000s芯片的生产仍面临挑战。 因此，华为麒麟9000s芯片的来源主要为：
库存：华为在制裁前已生产了一定数量的麒麟9000s芯片，这些芯片被用于华为后续推出的部分高端智能手机型号。
中芯国际代工：中芯国际能够为华为代工14nm制程的麒麟9000s芯片，但产能有限。
第三方晶圆厂代工：三星电子和联电等第三方晶圆厂也为华为代工麒麟9000s芯片，但同样面临产能和技术限制。
由于无法使用台积电的先进制程代工服务，华为麒麟9000s芯片的生产受到限制，无法满足华为对高端智能手机芯片的大量需求。 因此，华为正在积极探索其他芯片设计和生产方案，以突破美国的制裁。